隨著微電子科技的不斷發(fā)展，處理器芯片的頻率越來越高、功能越來越強、引腳數(shù)量越來越多、芯片特性尺寸越來越小，封裝的尺寸也在不斷變化，為了提高產(chǎn)品性能，等離子清洗機也被慢慢普及，那這款設(shè)備是由什么組成，它在產(chǎn)線上又是怎么工作的?
 

　　等離子清洗機具有成本低、使用方便、維護成本低、環(huán)保等優(yōu)點。基面處理主要是面向集成電路IC封裝生產(chǎn)工藝，取出引線鍵合、倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，自動將料盒內(nèi)柔性板取出并對其進行等離子清洗，去除材料表面污染，無人為干擾。
 

　　既然這款裝置效能那么高，那我們就來詳細了解一下在線式等離子清洗裝置工藝流程：
 

　　(A)將裝滿柔性板的4個料盒放置在置取料平臺上，推料裝置將前面的料片推出到上下料傳輸系統(tǒng)。
 

　　(B)上下料傳輸系統(tǒng)通過壓輪及皮帶傳輸將料片傳輸?shù)轿锪辖粨Q平臺的高臺上，通過撥料系統(tǒng)對其進行定位。
 

　　(C)接好料片的平臺交換到等離子反應(yīng)腔室下方，通過改善系統(tǒng)將真空腔室閉合抽對其進行等離子清洗。當高臺傳輸?shù)角逑次粫r，低臺傳輸?shù)浇恿衔恢脤ζ溥M行第二層的接料。高臺清洗結(jié)束后與低臺交換位置，低臺對其進行等離子清洗，高臺到接料位置對其進行回料。
 

　　(D)物料交換平臺上的料片由撥料系統(tǒng)撥到上下料傳輸系統(tǒng)上,通過壓輪和皮帶傳回料盒，完成一個流程。推料機構(gòu)推下一層料片，對其進行下一個流程。