等離子體在工業(yè)加工中用途廣泛，等離子表面處理過(guò)程中同時(shí)具有如下一些功能特性：

　　1、等離子清洗：去除基體材料表面的無(wú)機(jī)物或弱鍵以及典型-CH 基有機(jī)污染物和氧化物。

　　主要特點(diǎn)：只與材料表面納米級(jí)的厚度起反應(yīng)，而對(duì)內(nèi)部無(wú)任何侵蝕，得到超高潔凈表面為下道工序做好準(zhǔn)備。

　　2、等離子活化：與基體材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)在表面形成C=O羰基（Carbonyl） 、-COOH羧基（Carboxyl） 、?OH羥基（Hydroxyl）三種基團(tuán)。這些基團(tuán)具有穩(wěn)定的親水功能，對(duì)粘接有積極作用。

　　主要特點(diǎn)：可使聚合物表面出現(xiàn)部分活性原子、自由基和不飽和鍵，這些活性基團(tuán)與等離子體中的活性粒子發(fā)生反應(yīng)生成新的活性基團(tuán)，從而增加表面能量，改變表面的化學(xué)特性，增強(qiáng)表面附著力、粘結(jié)力。
 

　　3、等離子刻蝕：利用典型的氣體組合形成具有強(qiáng)烈蝕刻性的氣相等離子體與基體材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成如CO、CO2、H2O等揮發(fā)氣體，從而達(dá)到蝕刻的目的。

　　主要特點(diǎn)：可選擇性刻蝕；能有效去除表面異物，達(dá)到理想粗糙度。

　　4、等離子涂層：兩種以上氣體（或單體）同時(shí)進(jìn)入反應(yīng)腔體，氣體在等離子環(huán)境下會(huì)聚合。這種應(yīng)用比活化和清洗的要求更嚴(yán)格一些。典型的應(yīng)用是保護(hù)層的形成，應(yīng)用于燃料容器、防刮表面、類似聚四氟乙烯(PTFE)材質(zhì)的涂鍍、防水鍍層等。

　　主要特點(diǎn)：可使材料表面分子鏈發(fā)生斷裂產(chǎn)生新的自由基、雙鍵等活性基團(tuán)，隨之發(fā)生交聯(lián)、接枝等反應(yīng)；同時(shí)活性氣體會(huì)在材料表面聚合產(chǎn)生一層沉積層，此沉積層的存在將極大地提高材料表面的粘接、涂覆和印刷的結(jié)合力。

　　等離子清洗機(jī)的應(yīng)用，起源于20世紀(jì)初，隨著高科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其應(yīng)用越來(lái)越廣，目前已在眾多高科技領(lǐng)域中，居于關(guān)鍵技術(shù)的地位，等離子清洗技術(shù)對(duì)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)和人類文明影響大，*電子資訊工業(yè)，尤其是在半導(dǎo)體業(yè)與光電工業(yè)。
 

　　等離子清洗機(jī)已應(yīng)用于各種電子元件的制造，可以確信，沒(méi)有等離子清洗機(jī)及其清洗技術(shù)，就沒(méi)有今日這么發(fā)達(dá)的電子、資訊和通訊產(chǎn)業(yè)。此外，等離子清洗機(jī)及其清洗技術(shù)也應(yīng)用在光學(xué)工業(yè)、高分子工業(yè)、污染防治工業(yè)和量測(cè)工業(yè)上，而且是產(chǎn)品提升的關(guān)鍵技術(shù)、比如說(shuō)光學(xué)元件的鍍膜、延長(zhǎng)模具或加工工具壽命的抗磨耗層，復(fù)合材料的中間層、織布或隱性鏡片的表面處理、微感測(cè)器的智造，超微機(jī)械的加工技術(shù)、人工關(guān)節(jié)、骨骼或心臟瓣膜的抗摩耗層等皆需等離子技術(shù)的進(jìn)步，才能開發(fā)完成。

　　等離子技術(shù)是一新興的領(lǐng)域，該領(lǐng)域結(jié)合等離子物理、等離子化學(xué)和氣固相界面的化學(xué)反應(yīng)，此為典型的高科技產(chǎn)業(yè)，需跨多種領(lǐng)域，包括化工、材料和電機(jī)，因此將挑戰(zhàn)性，也充滿機(jī)會(huì)，由于半導(dǎo)體和光電材料在未來(lái)得快速發(fā)展中離不開等離子清洗。